晨芯科技

　　作为一家长期致力于软硬件系统反向技术研究的高新技术型企业，晨芯科技提供从技术解析、pcb抄板、样机制作到产品调测、批量加工的一条龙服务，协助广大电子工程师与电子企业进行产品应用研究与参考设计。我们长期诚挚寻求各类项目合作，可仿制开发产品涵盖几乎所有电子产品类型，有意者请联系晨芯科技商务中心。
　　热变形维卡温度测定仪可对塑料、尼龙、橡胶、电缆料等高分子材料进行热变形温度和维卡软化点的测试。
　　热变形维卡用智能控制器控制温度，控温效果理想；热变形维卡测变形采用光栅式高精度百分表，使测量值更稳定。配以计算机，实时显示试验曲线及试验状况，实现整套试验过程的自动化---控温、采集变形、过程控制，并自动记录和保存试验数据，形成试验报告。
　　技术参数：
　　控温范围： 室温 --300 ℃
　　温度测量精度：±0.5 ℃
　　升温速率： A速度 5±0.5 ℃/6min
　　B速度 12±1 ℃/ 6min
　　变形测量范围：0—1 mm
　　百分表精度： ±0.01 mm
　　维卡试验最大负荷：A速度时为10N±0.2N
　　B速度时为50N±1N
　　最大加热功率： ≤4500 W
　　跨距尺寸： 64 mm 、100 mm两种
　　加热介质：甲基硅油(或变压器油等)
　　冷却方式：100℃以上自然冷
　　100℃以下为水冷
　　晨芯科技聚集了一批在反向技术研发领域拥有独特攻关能力和多年疑难项目解决经验的电子工程师，他们所研究的领域涵盖软硬件系统开发、计算机技术、微电子、半导体材料、机电一体化和工业自动化等多种学科，可快速判断和解决各行各业电子产品反向解析及开发设计难题。欢迎需要热变形维卡温度测定仪抄板的朋友前来咨询洽谈！