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日厂加快增产 EV 零件!Rohm SiC 功率半导体传扩产至 5 倍

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
 
全球疯狂的碳减排和电动汽车需求的增加也导致日本电子零部件工厂增加了电动汽车零部件的产量,并抓住了电动汽车的商机。其中,罗门宣布计划将电动汽车用碳化硅功率半导体的产能扩大到目前的五倍。

日经中国新闻 15 日报导,日本成为各家企业电子零件厂加快对 EV 相关工作零件可以进行处理增产技术投资,其中 Rohm 计划在我国今后 5 年内公司投资 600 亿日圆,将使我们用于 EV 的 SiC 功率半导体行业产能扩增至现行的 5 倍。

富士电机(Fuji Electric)将投资约1,200亿日圆扩大国内外工厂在日本的产能,并增加电力半导体;东芝(Toshiba)计划在2023年底前投资约800亿日圆,将电力半导体产能提高30%;日本电力生产(Nidec)将斥资2,000亿日圆在欧洲新建电动汽车驱动电机工厂。

Rohm 领导碳化硅 (SiC) 功率半导体的研究和开发,在全球 SiC 功率半导体市场拥有 20% 的市场份额,与英飞凌和意法半导体一起成为全球领先供应商之一。Rohm 的半导体材料也用于特斯拉的 EV 逆变器,通过汽车零件工厂。
据报道,日本工厂电动汽车相关零部件产量的增加主要是由于世界各国出台碳减排政策,提振了电动汽车需求。根据波士顿咨询集团(BCG)的试算,2025年全球新车销量中,EV等电动汽车所占比例预计将从2020年的10%上升至31%。

晨芯科技是由一批专业设计十余载的资深工程师组成的PCB设计抄板团队,可以提供专业PCB设计、电路板设计、单片机开发设计等电子产品开发设计服务以及PCB改板、芯片解密、IC解密、BOM单制作、原理图设计、样机调试、PCB打样、PCB生产等电子产品技术服务.