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DIGITIMES Research指出，2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%，并有近90%业者在此聚集，而电子信息产业持续转进，则带动西三角地区半导体产业渐具雏形。

环渤海地区半导体产值规模占大陆比重达20%，并吸引超过25%的半导体企业在此聚集。其中，除IC设计产业的芯片设计技术水平稳居大陆领先位置外，该地区虽未部署庞大中、下游制造产能，不过，透过产官学的密切合作切入材料、设备领域，在半导体产业链的布局最为完整。

长三角地区半导体产值规模比重逼近70%水平，并聚集超过40%的半导体企业，是大陆地区半导体上、中、下游产业链发展最完整的地区，尤其在IC制造、IC封测领域制程技术实力方面，更是遥遥领先其它区域，完善的半导体供应体系亦带动当地IC设计产业的蓬勃发展。

珠三角地区虽有近20%半导体业者聚集，不过，缺乏大型IC制造、IC封测业者使得该地区半导体产值规模比重仍低于10%，基于珠三角地区是大陆消费性电子、通讯产品的最大生产基地，IC设计产业成为当地半导体产业主流，研发布局多以下游电子产品应用芯片为主轴。

西三角地区半导体产值规模比重仍低于5%，个别次产业在产值比重均属偏低水平，随电子信息产业持续由沿海地区转进内陆，IC制造业者在该地区布局转趋积极，包括中芯国际接手代管的武汉厂、中航航电接手茂德(ProMOS)重庆渝德厂、德仪(TI)购入中芯国际成都厂等。

综观大陆半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区；大陆IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅持续扩张，产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市；大陆IC封测产业基于营运成本考虑，将移向成本较低地区发展，不同于长三角具备群聚优势，珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。

据拓墣产业研究所，2010年我国首次将物联网写进政府工作报告，并将物联网纳入战略性新兴产业，来年十二五规划明确提出物联网应用十大重点领域，预计2015年以前可创造高达2兆元人民币产值，引起社会各界的广泛关注。随着国家层级十二五规划将物联网纳入国家整体发展策略，大陆华东地区－江苏、浙江两省也分别针对物联网发展，提出加快推进产业规划及示范应用的计划。整体而言，华东地区位属沿海地带经济发展较为繁荣，在软件、IC、通讯及网络等技术方面也较具有发展物联网产业优势。