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异种金属大面积焊接技术

  PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
 

焊接技术是将靶坯与背板牢固地焊接在一起的技术,公司已经掌握了铝、钛、钽、铜等高纯金属靶坯与背板之间的电子束焊接、扩散焊接、钎焊等技术,产品平均焊接结合率达99%以上,并确保相当高的焊接强度。其中,公司自主研发了针对铝靶、钛靶的扩散焊接技术,在产品焊接之前,通过改进靶坯和背板的粘合结构,较大地改进了焊接成品率,可以使焊接成品率达到100%,焊接结合率达到99.9%以上。
 

异种金属大面积焊接技术

异种金属大面积焊接技术


晨芯科技是由一批专业设计十余载的资深工程师组成的PCB设计抄板团队,可以提供专业PCB设计、电路板设计、单片机开发设计等电子产品开发设计服务以及PCB改板、芯片解密、IC解密、BOM单制作、原理图设计、样机调试、PCB打样、PCB生产等电子产品技术服务.