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　　本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
　　这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
　　备注：1 本标准的引用标准如下：
　　JIS C 5016 挠性印制板试验方法
　　JIS C 5603 印制电路术语
　　JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
　　（2） 本标准对应的国际标准如下：
　　IEC 326-71981 印制板，第7部分：无贯穿连接的单、
　　双面挠性印制板规范。
　　IEC 326-81981 印制板，第8部分：有贯穿连接的单、
　　双面挠性印制板规范。
　　2.术语定义：
　　本标准采用的主要术语定义按JIS C 5603规定，其次是：
　　（1） 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
　　（2） 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉？lt;BR>
　　（3） 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。
　　3.特性：适用的特性和试验方法项目，见表1.此试验方法按JIS C 5016.表1. 特性和试验方法1 表面层绝缘电阻 5×108Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻 2 表面层制电压 加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压 3 剥离强度 0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度4 电镀结合性 镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性 5 可焊性 镀层的95%以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性 6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性 7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性 8 耐环境性 由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环 9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击 9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性 9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性 10 耐燃性 有关耐燃性试验后，满足以下值：（1）燃烧时间： 各次10秒以内10次合计50秒以内（2）燃烧及发光时间： 第二次的两者合计30秒以内（3）夹具和标志线燃： 没有烧或发光（4）滴下物使脱脂棉： 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性 备注： 当试样5件中有1件不满足（1）-（4）项规定时，或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验。而在再试验时必须全数满足规定值。 11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。 10.3 耐焊接性 12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性
　　4.尺寸
　　4.1 网格尺寸
　　4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。
　　 基本网格尺寸：公制2.50mm,英制2.54mm
　　4.1.2 辅助网格：在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时，可以如下：
　　 公制网格：0.5mm单位而需更小单位时按0.05mm单位
　　 英制网格：0.635mm单位
　　备注：比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的。4.2 外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0.3mm,外形尺寸100mm以上时±0.3%. 4.3 孔
　　4.3.1 孔径和允许差
　　（1） 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是0.50mm,其允许误差±0.08mm.
　　（2） 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径0.50mm,其允许误差±0.08mm.
　　（3） 安装孔
　　（A） 圆孔 圆孔的最小孔径0.5mm,其允许误差±0.08mm
　　（B） 方孔 方孔一边最小尺寸0.5mm,其允许误差±0.08mm
　　4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2.0mm以上。
　　4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。
　　4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%.4.4 导体
　　4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2.表2. 加工后宽度允许误差设计导体宽度 允许误差 1.10以下 ±0.05 0.10以上，小于0.30 ±0.08 0.30以上，小于0.50 ±0.10 0.50以上 ±20%
　　4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3.表3. 加工后间距允许误差设计最小导体间距 允许误差 0.10以下 ±0.05 0.10以上，小于0.30 ±0.08 0.30以上 ±0.10
　　4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是0.5mm以上。4.5 连接盘
　　4.5.1 最小连接盘环宽 加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上。4.6 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均0.015mm以上，最小镀度0.008mm以上。5.外观5.1 导体的外观
　　5.1.1 断线 不允许有断线
　　5.1.2 缺损、针孔 加工后的导体宽度w,导体上缺损或针孔宽度w1,长度l,则w1应小于1/3w,l应小于w.
　　5.1.3 导体间的残余导体 残余或突出的导体宽度W1,应小于加工后的导体间距w的1/3.
　　5.1.4 导体表面的蚀痕 由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。5.1.5 导体的分层 导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度W的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。1 有复盖层的部分 b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w一般部分 a≤1/2w2 无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1/4w.
　　5.1.6 导体的裂缝 不允许有
　　5.1.7 导体的桥接 不允许有
　　5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%.对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
　　5.1.9 打痕压痕 打痕压痕 的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。