晨芯科技

晨芯科技集成电路有限公司是一家专业从事以电子产品的技术开发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作为一体，具有较强配套加工生产能力的企业公司。

    主要服务领域包括通信、医疗、航天、计算机等从事科研开发以及生产的单位服务。单位设备先进完善，拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片机，可贴装包括0201在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm的超高精度 QFP 、 BGA 等芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。

　　我们拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产。 　　快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工，单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1-100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。

　　小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101-1000台左右的来料样品 SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3-5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）；

　　中批量生产：SMT 加工对于那些每批生产量不大，而需要快速完成生产的产品，每批的数量在1001- 5000台，我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产；包括单个的BGA来料焊接加工，整个SMT的加工；一般情况5-7工作日内交货（交货时间需要看电路板的复杂情况）。

　　加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

　　加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

　　产品经验：工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。例如：手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒，数码相机，打印机，无线电等所有覆盖工业，通信，医疗，数码，消费类，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。

　　加工范围：

　　插件来料加工：（单纯的插件装焊）

　　单面贴片组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）

　　双面贴片组装：（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）

　　单面混装加工：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）

　　双面混装加工：（插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面）