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PCB基础

焊锡的用途

作者:admin 日期:2009年11月11日 来源:本站原创 浏览:

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焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。(1
  焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。(1)常见焊锡的成分及作用焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通路。成份熔点用途锡(%)铅(%)(℃)3070240焊接粗的白铁3367242焊接锌皮,镀锌铁皮4060223焊接黄铜皮、马口铁皮、电子元件5248150左右焊接小黄皮,电子元件(2)常用焊锡具备的条件1)焊料的熔点要低于被焊工件。2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。3)要有较好的导电性能。4)要有较快的结晶速度。
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