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PCB基础

印制电路板基板材料分类表

作者:admin 日期:2010年12月27日 来源:本站原创 浏览:

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分类 材质 名称 代码 特征

分类

材质

名称

代码

特征

刚性覆铜薄板

纸基板

酚醛树脂覆铜箔板

FR-1

经济性,阻燃

FR-2

高电性,阻燃(冷冲)

XXXPC

高电性(冷冲)

XPC经济性

经济性(冷冲)

环氧树脂覆铜箔板

FR-3

高电性,阻燃

聚酯树脂覆铜箔板

 

 

玻璃布基板

玻璃布-环氧树脂覆铜箔板

FR-4

 

耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板

FR-5

G11

玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板

GPY

 

玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板

 

 

复合材料基板

环氧树脂类

纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板

CEM-1CEM-2

(CEM-1阻燃)(CEM-2非阻燃)

玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板

CEM3

阻燃

聚酯树脂类

玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板

 

 

玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板

 

 

特殊基板

金属类基板

金属芯型

 

 

金属芯型

 

 

包覆金属型

 

 

陶瓷类基板

氧化铝基板

 

 

氮化铝基板

AIN

 

碳化硅基板

SIC

 

低温烧制基板

 

 

耐热热塑性基板

聚砜类树脂

 

 

聚醚酮树脂

 

 

挠性覆铜箔板

聚酯树脂覆铜箔板

 

 

聚酰亚胺覆铜箔板

 

 

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