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　　它主要包括以下几方面内容：锡膏。焊剂和贴片胶等。一。锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊中。锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元件初粘在既定的位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接。目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法，其优点是操作简便。快速印刷后即刻可用。
　　锡粉的粒度一般在200—400目。粒度愈小，粘度愈大；粒度过大，会使锡膏粘接性能变差；粒度太细，表面积增大，会使其表面含氧量增高。也不宜采用。下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下2）。
　　SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料，即SMT工艺材料。
　　但其缺陷是：
　　1.难保证焊点的可靠性，易造成虚焊。
　　2.浪费锡膏，成本较高。现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷。
　　锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.1）合金焊料粉末是锡膏的主要成分。常用的合金粉末如下：Sn63%---Pb37% 熔解温度为：183Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为：179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为：114-163合金焊料粉末的形状。粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大。锡粉形状分成无定形和球形两种，球形合金粉末的表面积小，氧化程度低，制成的锡膏具有良好的印刷性能。
　　助焊剂助焊剂是锡粉的载体，其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对锡膏的扩展性。润湿性。塌陷。粘度变化。清洗性。和储存寿命起决定性作用。2.锡膏的分类1）。按锡粉合金熔点分普通锡膏（熔点178—183度）