晨芯科技

　　在十一长假中的资讯可以看到，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划;有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线;以及22纳米技术新建一个新厂及研发费用是多少?及关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。

　　各种来源的讯息，其中有积极的，也有少部分是悲观的，反映了半导体工业的本来面貌，这是十分正常的。

　　涉及到中国半导体业的情况也差不多，其中有乐观者，它们的观点就是中国坚持代工路线走下去，而且要大规模的持续投资。他们认为中国并不缺钱，而是缺少正确的反映意见及渠道，让政府下决心来投资。目前西方已不再控制高技术出口中国，正是良好时机。

　　另一类是信心不足。看着近期国内大规模的再次投巨资于平板产业，心里忽感不平与焦急。但是正如有人所言，假设今天给您200亿元，您能建一条芯片生产线，做出产品吗?似乎是既缺乏技术又缺乏市场，让您束手无策。这样类似的例子在国内也曾发生过。当然大多数人处于中间的观点，却找不出如何解决中国半导体业的好办法。

　　全球半导体业的进程并未减慢

　　尽管半导体业的进步已由技术推动转向市场推动，市场的增速减缓，投资减少，但是全球半导体业的进程并未减慢。如09年底进入32纳米制程及2010年开始28纳米制程的量产(按工艺路线图是2011年进入22纳米)。

　　根据SEMI半导体协会预估，2009年全球晶圆厂资本支出约150亿美元，2010年将成长60%达240亿美元，其中140亿美元的支出将集中在6家业者，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshia)、台积电(TSMC)、华亚科、Global Foundry，这背后隐含了一个趋势，就是受到半导体制造厂集中化趋势的浪潮，未来设备厂的客户大幅减少，生存难度也大大提高，小型的设备厂更是淹没在风暴浪潮下，只剩下规模够大的设备厂才有能力活下来。