晨芯科技

    随着电源管理电路的密度变得越来越小而性能变得越来越高，如果外部元件太多，则不能支持更多功能。这就是为什么高集成度也是电源管理应用发展趋势的原因。随着市场对节能环保电源产品的需求，电源管理芯片仅靠芯片解密，MCU解密，单片机解密，IC解密等手段进行模仿，已经跟不上市场的需求，现在市场已经电源产品要求很高，电源管理芯片企业必须进行模仿之后的创新，才能在未来市场上赢得自己的战场。
　　相比较2G而言，由于3G网络能够提供更大的传输速度，使消费者得以拥有更流畅完整的用户经验，包括游戏、用户界面等方面，除了手机的运算能力以外，手机服务内容供应商所能提供的服务内容将会3G发展的重要推力之一。3G时代要求终端芯片有着高集成度，高性能，低功耗等特点，要做到如此，必须要加大芯片研发设计和芯片解密（MCU解密）力度。
　　当然，多模化趋势需要芯片设计者解决许多问题，首先是射频（RF）部分如何进行整合，通常是先从相同频段、相近频段开始整合，或从应用相近开始整合，蓝牙与Wi-Fi整合为一因为都使用2.4GHz频段，射频及相关模拟前端电路有很大程度可以共享，甚至是共享同1支收发天线。进一步的，芯片业者为了达到更高的整合度，会尝试将原有各自独立设计、生产、封装的MAC芯片、RF芯片合并为一，而MAC（媒体存储控制器）部分已属数字化，因此多是使用半导体最普遍、最标准的“硅CMOS结构”制程。不过RF方面为了追求无线通讯时的收发性能表现，使用砷化镓（GaAs）、锗化硅（SiGe）等材料反而较硅为佳，同时BiCMOS结构也比CMOS结构理想，但这些材料与结构并不如硅CMOS结构的技术普及低廉，也不易与纯数字的MAC芯片整合。所以，将RF芯片电路改以标准CMOS方式实现，才便于与MAC整合，TI的数字射频处理器（DRP）即是此种作法,Discount coach，将射频电路尽可能数字化，并使用硅CMOS结构制造，如此不仅可与MAC芯片整合为一，进一步还能实现手机单芯片，甚至是低成本、超低成本的手机单芯片。
　　多模化要求芯片集成更高的运算能力，具体表现在MAC的硬件化程度和基带处理器的效能要求比以前更重要。与单模相比，多模时 MAC不能将工作交给基带处理器，这就要求MAC尽可能用硬件进行处理。如果MAC工作交给软件实现，则会增加处理器的功耗和降低处理器对其他工作执行时间的反应速度。不过，提升MAC硬件化需要增加电路面积，同时需要较长的验证时间且错误难以修正，生产成本高但好处是功耗较低；提升基带处理器效能则要增加处理器频率，虽然避免前面的这几个问题而且成本低但功耗较高。同时，多模化也要求更多存储容量，以存储更多的协议和各种软件，这就要求对闪存的结构从单层（SLC）变为多层（MLC）来增加存储空间，好点的4TSRAM也换成DRAM结构的1TSRAM，以增加软件的执行空间。