晨芯科技

　　TPCA Show 2008将于10月22-24日首度在台北南港展览馆扩大举办，今年主办单位首度将电路板、电子组装与绿色科技等三大主题做串连，展览内容除了电路板与电子组装外，另针对环保议题，规划PCB绿色趋势技术主题展示区、工业局绿色产业全方位辅导计画展示区及绿色产业专业育成网络计画区等，希望透过与绿色产业生产制程、资源回收与再生之供应链之合作，提升电路板与电子组装产业在制程上之环保与效率。

　　今年参展商共计357家，摊位数更高达1,634个，刷新TPCA Show新纪录，预计将吸引来自全球上下游业者90,000人次到场参观。开幕典礼将于10月22日上午于南港展览馆1楼盛大举办。

　　另外，结合TPCA Show，由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面黏著技术协会(SMTA)与台湾电路板协会(TPCA)共同主办之「2008国际构装、电子材料、电路板技术联合研讨会」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，亦于同时举办。在两大研讨会的加持下，共计有197篇国内外论文发表，含括电子材料、封装、组装及电路板，论文来自国内外大厂如台积电、Amkor、Samsung、Hitachi Chemical、纬创、华为等企业与各学术与研究机构共同投稿的论文。另外，今年精心安排了日月光(封装与材料技术)、矽品(封装与材料技术)、南茂(封装与测试技术)、南亚电路板(载板及材料)、杜邦(电子材料技术)、工研院(3D IC技术)等企业，将于会中发表台湾标竿企业的领先技术讲座。

　　研讨会开幕典礼将邀请在电子构装业执牛耳的Yutake Tsukada(JIEP)演讲“Printed Electronics”及Charles E. Bauer (TechLead Corporation)博士演说“Changing the Face of Electronics”，提供会员最新的印刷电子技术。




资料来源：Digitmes