晨芯科技

　　——专注于设计、电子组装和测试


　　主 办 方：IPC- 国际电子工业联接协会
　　合 作 方：爱比西国际科技管理咨询（上海）有限公司，慕尼黑展览（上海）有限公司
　　会议日期：2009年3月17-19日
　　会议地点：上海浦东区龙阳路2345号，上海新国际博览中心

　　IPC-国际电子工业联接协会即将在 2009年3月举行的慕尼黑上海电子展期间主办首届电子制造研讨会，欢迎业界踊跃报名参与演讲！本次研讨会旨在为业界提供技术交流平台，同时为各公司提供展示研究成果和专业知识的机会。会议论文集将广泛发放给业界，意味着全球电子互连行业各个领域的关键工程师、经理人以及高层管理人员都将阅读到您所提交的论文。

　　会议和讲座的演讲主题

　　我们欢迎您提交下列领域设计、材料、组装、加工和设备方面的文章：

　　前沿科技：光电子、印刷电子技术、RFID 电子标签、Consortia efforts
　　电子元器件：BGA、芯片尺寸封装技术、倒装芯片 0201/01005、层叠封装技术、3D 芯片堆技术、QFN
　　生产管理：供应链管理、SPC 统计制程控制、DOE 试验设计改善、精益生产、为制造而设计、为可靠性而设计、为降低成本而设计
　　组装技术：电子迁移和锡须、测试/检验和自动光学检验、焊料合金、可靠性评估
　　环境：REACH/RoHS、无铅、无卤素、回收/再利用

　　技术研讨会

　　论文提交要求

　　会议将为嘉宾提供30-60分钟的演讲和问答时间。本次研讨会的官方语言为中文。英文演讲需要提供一对一翻译。请提交一份200-300字的概要和演讲人的简要介绍，并完成信息注册表格。

　　论文概要提交的截止时间为2008年11月18日。

　　演讲内容必须在本质上不存在商业性推广，内容须侧重在技术而非公司产品。所有演讲者和讲师必须提供技术论文和演示文档的电子文本。

　　其他赞助机会

　　如希望了解本次研讨会的详细赞助方案，请联系 IPC 中国办公室 宋芬小姐：86 21 54973435 ，或发邮件到ssung@ipc.org 。