晨芯科技

　　中国2008年的经济形势确实像温总理讲的一样，是“最困难的一年”，受国际大环境尤其是国际金融危机的影响，中国的经济也面临着很大的挑战。为了使我国的电子电路制造业在当前金融危机影响下依然能够赶上世界先进水平，不断提升本行业技术与管理水平，促进国内外的最新PCB产业信息的交流，保证行业稳定的发展，使企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。由中国印制电路行业协会（CPCA）主办，中国印制电路行业协会科学技术委员会承办的“2009春季国际PCB技术信息论坛”将于2009年3月17-18日举行。

　　此次论坛会的新亮点：

　　★ 为能更好地与CPCA SHOW 2009更好地配合在一起，将从上海浦西移至浦东。

　　★ 将会在以往论坛会的框架上有所改变，将会邀请国际著名人士介绍全球的经济形势。

　　★ 将邀请一些整个产业链的专家，如半导体、SMT、封装等，代替原来仅是PCB技术人员演讲的模式，让您不仅从技术上了解整个行业情况，还能了解到整个产业链的市场情况。

　　★ 将邀请政府部门介绍相关的行业政策，如税收方面、环保方面的政策。

　　此次论坛必定能让企业家和您的工程技术人员从中找到更好地去应对现在行业所面临的困境的方式，并为您及时做出调整企业管理策略和生产方式提供有效的信息！

　　为配合当前行业所面临的困境和形势，此次论坛将围绕内容展开征文：

　　1、清洁生产与管理

　　2、技术创新与改造

　　3、研发技术

　　4、PCB制造技术的发展趋势与综述

　　5、PCB制造中的质量管理和检测技术

　　6、PCB可靠性设计

　　7、电路板贴装

　　8、标准方面　

　　9、SMT、半导体、封装

　　10、其他

　　欢迎大家踊跃投稿！

　　论文摘要提交要求：

　　论文摘要提交截止日期：2009年1月13日

　　1、论文摘要字数控制500字内（中、英文两种文字表述），要求能够清楚表述论文的中心内容，关键论点及重要性

　　2、作者（演讲人）信息：工作单位，主要工作经历，联系地址和方式及本人二寸数码彩照一张

　　3、摘要及论文格式及字体大小可按此通知文件格式