PCB工业与纳米材料的结合
作者:admin 日期:2009年11月09日 来源:本站原创 浏览: 次
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1.降低PCB基材的介电常数 使用纳米材料改性环氧树脂,聚酰亚胺耒降低介电常数的资料时有报道。例聚酰亚胺纳米泡沫材料其ε<2.4。 2.纳米技术在PCB工业环保中的应用 纳米技术的应用能够解决SO21.降低PCB基材的介电常数 使用纳米材料改性环氧树脂,聚酰亚胺耒降低介电常数的资料时有报道。例聚酰亚胺纳米泡沫材料其ε<2.4。
2.纳米技术在PCB工业环保中的应用 纳米技术的应用能够解决SO2,CO,NOX等气体的污染源问题,如纳米钛酸钴催化脱氧,复合稀土化物的纳米级粉体有极强的氧化还原能力,可彻底解决CO,NOX 的污染。 以活性碳为载体,纳米Zr0.5Ce0.5O2粉体为催化活性体的净化催化剂,由于其表面存在Zr+4/Zr+3及Ce+4/Ce+3,电子可在其三价和四价离子间传递,具有极强的电子得失能力和氧化还原性,且纳米材料比表面大,空间悬键多,吸附能力强,能还原氮氧化物和氧化CO,使它们转化为无害气体,纳米TiO2可降解空气中的有害有机物。
3.改善力学性能随着粒子尺寸的减小,材料的表面积增大,表面原子在整个材料中所占比例越来越大,同时粒子的表面能和表面张力亦随之增加,表面原子的活性比晶格内原子高,纳米粒子的表面有许多悬空键,并且具有不饱和性,故极易与其它原子相结合而稳定下来,因而具有很大的化学活性。固体颗粒的比表面与粒径的关系如下:Sw=K/(ρ×D) Sw 比表面积m2/g K形状因子 ρ 粒子的理论密度 D粒子的平均直径 所以,D小则Sw大用纳米材料的高力学性能制造陶瓷基板,环氧化基板,钻头等,比常规材料具有的强度,硬度,韧性以及其它综合力学性能更好更优越。 纳米级复相陶瓷将成为21世纪材料开发的主要方向。 纳米材料能改善环氧化树脂的力学性能,同时可加快固化速度,降低固化温度,结合环保型CCL开发,可谓一箭数雕。 纳米结构合金高强度,耐磨合金可用于制钻头。
4.其它方面的应用 纳米阻燃材无机阻燃剂的充分挖掘已成为一个不争的事实。 纳米材料的自洁能力(防水,防油,防尘)。 用纳米Al2O3和亚微米的SiO2合成莫莱石,是一种非常好的电子封装材料,可显著提高密度,韧性和热导性。用纳米技术制造静电屏蔽材料和油墨。 近十年来在纳米材料研究取得了很大的成绩,已成功制备了金属、合金、离子晶体、陶瓷、氧化物、氮化物、半导体等多种纳米材料,发现了与小尺寸效应、界面效应、量子尺寸效应和量子限域、介电限域效应相关的新现象,使我们在国际上占有一席之地。作为印制线路板领域而言,更关心纳米材料科学 的应用成果,笔者强作解人,借花献佛,以尽匹夫之责
目前,总的发展趋势是以纳米材料为中心,其高层次发展是纳米体系物理以及与其密切相关的纳米高科技的应用,其普及层次发展则派生出纳米材料工程及相关的应用领域。纳米技术造成PCB领域"天翻地覆慨而慷"之势并不是不可能的。
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