晨芯科技

　　公司为您提供：单面、双面、直至 三十 层的PCB设计、pcb抄板、 手机板抄板、电脑主板抄板、工控板抄板 、 PCB克隆 、原理图设计及BOM单制作、PCB生产、样机制作与 PCB设计、电路板设计、高频设计、射频设计、RF设计、项目软硬件开发设计、单片机开发设计等电子产品的 技术服务工作 .
　　摩拜尔 公司设计能力：
　　双面，4-30层高精密PCB抄板
　　反推原理图、原理图=》PCB设计…
　　数钻盲孔、 埋孔多层板
　　一阶激光盲孔、埋孔多层板
　　二阶激光盲孔、埋孔多层板
　　最高设计层数：30 层；最大PIN 数目：40000
　　最大Connections:30000; 最小过孔： 3MIL
　　最小线宽：3MIL;最小线间距：3MIL
　　一块PCB 板最多BGA 数目： 156 ; 最小BGA PIN 间距：0.5mm
　　最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA 管脚数：1428 个
　　芯片最高主频：双内核主频 1 .86 GHZ
　　承接高速PCB设计：
　　* 高速率、高密度、数模混合、R F 设计
　　* 新工艺、新技术的PCB设计（如板HDI埋盲孔等）
　　* 对原理图设计错误或隐患进行检查提供更改建议
　　* 多人同步进行PCB板设计，保证设计进度：PCB设计需求资料：原理图或网表（Netlist）结构图（板尺寸、器件定位信息封装资料（Datasheet）