晨芯科技

造成SMT短路原因主要有以下六个方面：

※锡膏量过多

好而可靠的銲点锡膏需求量如下：

- 中心距等于或大于 0.8㎜ …………0.8㎎／ｍ㎡

- 中心距介于 0.5到 0.8㎜之间 ……0.7㎎／ｍ㎡

- 中心距等于 0.5㎜……………………0.6㎎／ｍ㎡

※印刷不精确

配合印刷设备所需的定位孔，若是一次孔其公差约是0.15㎜，对有0.5㎜中心距的零件而言这公差太大。若选择喷锡孔為定位孔，则因孔壁的锡铅厚度不一，因此印刷的偏差范围将变得很大。相对於銲垫，定位孔的公差不可大於0.05㎜，以识别记号(Fiducial Mark)自动调整或是操作调整亦是解决方式。

由於电路板尺寸安定性的考量，以空板做為製作钢版的依据要比CAD的底片要来的準确， 因此开钢板时最好连同Gerber File及PCB一起交给钢板厂作为比对及校正用。

※锡膏塌陷

对中心距较小和开孔较小的锡膏印刷，需要使用黏度较高且金属含量90﹪以上之锡膏，锡膏黏度会因温度而变化，因此在印刷时需要做温度控制以确保锡量的一致。在预热阶段锡膏会有塌陷的倾向，这可在进入流銲区前查证即知。

预防塌陷的方法有：

- 在流銲前先烘烤：   45℃，45分鐘

                     90℃， 5分鐘

                     120℃，2分鐘

- 使用较佳的流銲作业温度曲线

- 慎选锡膏的种类

- 精确的印刷在锡垫上

※刮刀压力太大

在刮刀压力太大时，锡膏会被挤入钢版和电路板之间造成毛边(Smearing)而沾污电路板。刮刀压力不宜太大，以能推移钢版面上的锡膏即可。要穫得良好的印刷结果，刮刀面必需要尖锐(已磨钝的印刷效果较差)。

※钢版和电路板间隙太大

防銲膜厚度大於锡垫高度一半以上就会造成问题，钢版无法接触锡垫，產生间隙太大的结果。

※銲垫设计不当

电路板锡垫和锡垫间之距离必须一致。