晨芯科技

　　高速SIM设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的，因为当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号完整性问题，而当系统工作达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的SIM将无法工作。所以，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
　　晨芯科技SIM设计中心拥有一支国内最专业的高速高密SIM设计与仿真团队，在高频SIM设计、高速SIM设计、SIM仿真、SIM layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的SIM多层电路板设计，产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。
　　经过多年的研究与实践，我们能够很好的满足高速SIM设计要求，可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等SIM设计，新工艺、新技术的SIM设计（如柔性板、HDI、埋盲孔等）等服务。我们高素质的SIM设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板SIM设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且从高速SIM layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。
　　晨芯科技长期承接各种高频SIM设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔SIM设计以及高速差分信号电路板设计，致力于向客户提供SIM LAYOUT、高速SIM设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计、产品/单板EMC设计等技术服务及卓越解决方案。
　　设计能力
　　·最高设计层数：不限
　　·最大PIN数目：48963
　　·最大Connections:36215
　　·最小过孔：8MIL（4MIL激光孔）
　　·最小线宽：3MIL
　　·最小线间距：4MIL
　　·一块SIM板最多BGA数目：44
　　·最小BGA PIN间距：0.5mm
　　·最高速信号：10G CML差分信号
　　·最快交期：2万PIN单板SIM前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
　　· 高速高密SIM设计
　　· 高速背板设计
　　· Probe card
　　· 主机板和手机板设计
　　· 工控板和测试板
　　· 盲孔和埋孔设计
　　· Minimum BGA pin-pith:0.5mm
　　· 高速差分信号：10 GHz differential signal
　　· 最小线宽和线间距 :3MIL
　　· Minimum via hole size :8mil （4mil Laser drill）
　　设计经验
　　DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface
　　Switch Power Supply
　　PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
　　ATCA, AMC, HyperTransport
　　TI DLP-RAMBUS RDRAM
　　DFX 考虑
　　DFM:Design For Manufacture
　　DFA:Design For Assembly
　　DFT:Design For Test
　　DFR:Design For Reliability
　　DFC:DESIGN FOR COST