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SIM设计服务

  高速SIM设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的,因为当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号完整性问题,而当系统工作达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的SIM将无法工作。所以,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
  晨芯科技SIM设计中心拥有一支国内最专业的高速高密SIM设计与仿真团队,在高频SIM设计、高速SIM设计、SIM仿真、SIM layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的SIM多层电路板设计,产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。
  经过多年的研究与实践,我们能够很好的满足高速SIM设计要求,可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等SIM设计,新工艺、新技术的SIM设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服务。我们高素质的SIM设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板SIM设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速SIM layout角度,利用我们的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。
  晨芯科技长期承接各种高频SIM设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔SIM设计以及高速差分信号电路板设计,致力于向客户提供SIM LAYOUT、高速SIM设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计、产品/单板EMC设计等技术服务及卓越解决方案。
  设计能力
  ·最高设计层数:不限
  ·最大PIN数目:48963
  ·最大Connections:36215
  ·最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
  ·最小线宽:3MIL
  ·最小线间距:4MIL
  ·一块SIM板最多BGA数目:44
  ·最小BGA PIN间距:0.5mm
  ·最高速信号:10G CML差分信号
  ·最快交期:2万PIN单板SIM前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
  · 高速高密SIM设计
  · 高速背板设计
  · Probe card
  · 主机板和手机板设计
  · 工控板和测试板
  · 盲孔和埋孔设计
  · Minimum BGA pin-pith:0.5mm
  · 高速差分信号:10 GHz differential signal
  · 最小线宽和线间距 :3MIL
  · Minimum via hole size :8mil (4mil Laser drill)
  设计经验
  DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface
  Switch Power Supply
  PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
  ATCA, AMC, HyperTransport
  TI DLP-RAMBUS RDRAM
  DFX 考虑
  DFM:Design For Manufacture
  DFA:Design For Assembly
  DFT:Design For Test
  DFR:Design For Reliability
  DFC:DESIGN FOR COST

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