晨芯科技

　　晨芯科技长期专注SIM反向技术研究，前身为专业抄板技术服务团队，为国内各家抄板公司提供大型疑难项目解决方案，目前已经成为业界领先的SIM完整解决方案提供商。
　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层SIM抄板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
　　SIM抄板乃是提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，经特定的电路设计，将连接电子零组件之线路绘制成配线图形，再将此图案制作成胶片，然后在铜箔层板上经过图形显像、钻孔、电镀、蚀刻等加工过程，故SIM抄板乃是组装电子零件之前的基板。此产品之主要功能便是将各种电子零组件，藉由SIM抄板所形成之电路板设计，达成中继传输之目的，以使各项零组件之功能得以发挥。
　　我们采用最先进的扫描工艺与软件技术相结合，克隆单，多层级SIM,各种盲埋孔高难度SIM.无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备，以及叠层多达30层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。
　　在SIM抄板领域里，佳创对多层SIM板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端SIM板结构及走线规则也有着深入的研究。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达32层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功，电路准确率保证100%,抄板精度1mil.
　　我们拥有新颖的逆向设计思路和方法技巧，能进行板级电源完整性分析，进行结果验证，并且根据SIM抄板导出的技术文件逆向设计出走线清晰、布局合理的原理图。并可以生成现在流行的SIM设计软件格式文档，如POWER-SIM、PROTEL99、PADS2000等；还可为您制作SIM样板原理图、SIM封装图、BOM清单及SIM打样或批量生产等；并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求。
　　我们完成的SIM抄板类型涉及各行各业，可以抄单面板、精密双面板、4-38层多层板、数钻盲孔、埋孔板、一阶激光盲孔板、二阶激光盲孔板、三阶激光盲孔板、四阶激光盲孔板、五阶激光盲孔板、六阶激光盲孔板、七阶激光盲孔板、激光埋孔板、超高频板（100HZ以上）、陶瓷板、铝基板等，涉及产品门类包括PC主板、笔记本电脑主板、大型路由器、网络设备；手机、小灵通、对讲机、DVB 卫星接收机；C KU波段高频头、数码相机、数码摄录机、蓝牙设备、DVD 便携式视听设备、无线通讯模块、其它高精密电子产品等。