晨芯科技

　　晨芯在多年专项技术研究中已经逐步培育了一支技术精湛、整体实力处于业界最高水平的高速PCB设计团队，长期提供电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计以及柔性板、刚柔结合板、HDI、盲埋孔等新工艺、新技术的PCB设计，从单面板到超过40层的多层板，以及各种高密度叠层盲埋孔板，可满足客户的所有高难度、超复杂的规格要求。
　　我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素，可向客户提供优质高效的PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务。
　　您只需提供基本的原理图和规格资料，从电子元器件挑选到封装制作，到PCB板设计以及制板贴片，我们提供一站式解决方案。甚至如果您只有产品设计的思路，还没有原理图等技术资料，我们可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案，加快您的产品研发，推动新产品快速上市，充分把握市场机遇赢得更大经济效益。
　　设计能力：
　　最高设计层数：不限
　　最大PIN数目：48963
　　最大Connections:36215
　　最小过孔：8MIL（4MIL激光孔）
　　最小线宽：3MIL
　　最小线间距：4MIL
　　一块PCB板最多BGA数目：44
　　最小BGA PIN间距：0.5mm
　　最高速信号：10G CML差分信号
　　最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
　　信号类型：
　　芯片：Xilinx,ViVex2,VirxtexPro,Inter2800,Altera,VIA AMD,TI……
　　信号：DDR/DDR2,USB,Ether,iLink,LVDS,PCI/PCI Express,HDMI,SATA,RAMBUS……