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关于覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性的改善

覆铜板的品质直接影响PCB电路板的性能.例如:覆铜板各个部位的厚度如能保持一致,PCB的阻抗就能在整个平面上一致,这对于PCB设计的高性能化尤为重要。
  覆铜板的厚度CPK主要决定于半固化片(prepreg)的品质和压合工艺,如:P/G、R/C、P/F、上压点,初全压等;其中降低压合初压、全压可以减少压合流胶、减少基板厚度偏差,对改善厚度CPK有较大的帮助。但压合压强下降后,压合过程中熔融的树脂难以向玻璃纤维中渗透,纤维中的空气泡难以排除,这样就导致覆铜板的耐热性、耐水煮性、电性能等下降。为解决以上矛盾,就必须采用含浸性好的半固化片(即:无气泡半固化片)
  无气泡半固化片的品种很多,如:106、1506、2116、1506、7628半固化片等。其中用量较大的为7628和1506半固化片,但由于7628、1506G/F较106、1080、2116G/F厚,导致其含浸性较差,所以市场上含浸性好的无气泡7628、1506半固化片很少。
  玻璃纤维布的含浸包括以下过程:胶液向纤维布表面聚结、纤维布表面的胶液向纤维布中渗透;其中对含浸性影响较大的为胶液向纤维布中的渗透过程,且渗透速度与纤维厚度的三次方成反比;因此提高胶液向纤维中的渗透速度是解决含浸性的根本方法。"真空辅助上胶法"是目前日本某些覆铜板生产厂家采用的较先进的技术,该方法的核心在于预浸段的特殊设备;其原理为:预浸时利用真空排出胶液和纤维中的气泡,并采用特种方法加快胶液向纤维中的渗透速度。实验证明:预浸时粘度为80厘泊的胶液浸透7628G/F的时间约为10-15秒;而采用特种方法时,胶液浸透7628G/F的时间不到1秒钟;常压下气泡在粘度为80厘泊的胶液中上浮速度约为2-5cm/s,真空下气泡上浮速度为10-30cm/s.另外真空辅助上胶装置能有效地克服由于玻璃纤维布的张力不均而导致的半固化片含胶量不均和残余应力,使得覆铜板的品质更好。

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